每個(gè)電子產(chǎn)品均離不開(kāi)功率半導(dǎo)體技術(shù)，功率半導(dǎo)體的目的是使電能更高效、更節(jié)能、更環(huán)保并給使用者提供更多的方便。如通過(guò)變頻來(lái)調(diào)速，使變頻空調(diào)在節(jié)能50%-70%的同時(shí)，更環(huán)保、更安靜、讓人更舒適。
  總體來(lái)看，當(dāng)前功率半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展方向是：第一，碳化硅芯片的采用；第二，功率半導(dǎo)體里面搭載的各種功能；第三，在封裝技術(shù)上，通過(guò)摒棄了綁定線(xiàn)，使功率半導(dǎo)體的壽命更長(zhǎng)、穩(wěn)定性更好、功率密度更大。
  功率半導(dǎo)體是最適合中國(guó)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相對(duì)于超大規(guī)模集成電路而言，其資金投入較低、產(chǎn)品周期較長(zhǎng)、市場(chǎng)關(guān)聯(lián)度更高、目前還沒(méi)有形成如英特爾和三星那樣的壟斷企業(yè)。但中國(guó)功率半導(dǎo)體的發(fā)展必須改變目前封裝強(qiáng)于芯片、芯片強(qiáng)于設(shè)計(jì)的局面，應(yīng)加強(qiáng)與整機(jī)企業(yè)的聯(lián)動(dòng)，大力發(fā)展設(shè)計(jì)技術(shù)，以市場(chǎng)帶動(dòng)設(shè)計(jì)、以設(shè)計(jì)促進(jìn)芯片，以芯片壯大產(chǎn)業(yè)。
  金蒙新材料專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)電池負(fù)極材料碳化硅，為合作的企業(yè)提供了優(yōu)秀的產(chǎn)品，為他們的企業(yè)帶來(lái)了豐厚的收入，確保碳化硅在電池負(fù)極材料中的改性及代替其他材料的功能，成本降低、壽命增加等。